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檢測(cè)項(xiàng)目
電子顯微形貌觀察與測(cè)量
所屬分類
電子電氣行業(yè)檢
產(chǎn)品描述
材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術(shù)性能和使用功能，近年來隨著科技的發(fā)展，對(duì)各種材料表面精度也提出了越來越高得要求。
掃描電子顯微鏡是目前常見的用于表面形貌觀察的分析技術(shù)。具有高分辨率，較高的放大倍數(shù)；景深效果好，視野大，成像富有立體感，可直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細(xì)微結(jié)構(gòu)；試樣制備簡(jiǎn)單；配有X射線能譜儀裝置，可同時(shí)進(jìn)行形貌觀察和微區(qū)成分分析。
通過掃描電子顯微鏡觀察材料表面形貌，為研究樣品形態(tài)結(jié)構(gòu)提供了便利，有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。
觀察的主要內(nèi)容是分析材料的幾何形貌、材料的顆粒度、及顆粒度的分布、物相的結(jié)構(gòu)等。
測(cè)試步驟：
對(duì)樣品進(jìn)行表面鍍鉑金，按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程放入掃描電子顯微鏡樣品室中，對(duì)客戶要求的測(cè)試位置進(jìn)行放大觀察并測(cè)量。
參考標(biāo)準(zhǔn)：
JYT 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則
典型圖片：
上一個(gè)
無
下一個(gè)
PCB/PCBA失效分析
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