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    差示掃描量熱分析(DSC分析)

    在溫度變化過程中(升/降/恒溫),測量樣品和參比物之間熱流差的變化。利用差示掃描量熱儀,可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.)、反應(yīng)
    所屬分類
    成分分析
    產(chǎn)品描述

    在溫度變化過程中(升/降/恒溫),測量樣品和參比物之間熱流差的變化。

    利用差示掃描量熱儀,可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.)、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓,測定物質(zhì)的比熱、純度,研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程,進(jìn)行反應(yīng)動力學(xué)研究等。該技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。

    DSC測試曲線分析

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    玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

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    熔點(diǎn) 

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    結(jié)晶溫度

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